그림 1과 같은 첨단 제조공정에서의 정밀 거리 측정은 제품의 품질, 생산성 및 기술 혁신의 핵심 요소입니다. 높은 정밀도와 효율성을 요구하는 현대 산업에 필수적이며, 특히 반도체 칩 제조와 자동차 조립과 같은 분야에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 반도체 칩 제조 중 웨이퍼에 미세한 회로 패턴을 형성하는 리소그래피 공정에서는 나노미터 단위의 정밀도를 요구합니다. 이 공정에서 정밀 거리 측정 기술은 웨이퍼의 각 칩 위치를 정확히 측정하여 정밀한 패턴 형성을 가능하게 합니다. 이는 고성능 칩의 생산을 위한 핵심적인 요소로, 칩의 품질과 수율을 향상시켜 최종 제품의 성능과 신뢰성을 보장합니다. 자동차 조립 라인에서 로봇팔은 다양한 조립 작업을 수행하는데 사용됩니다. 로봇팔은 자동차 부품을 정확한 위치에 조립하기 위해 높은 정밀도의 거리 측정 기술이 사용됩니다. 자동차 도어, 엔진 부품 등이 정확한 거리와 위치에 조립되어야 하며, 이는 조립 과정의 정확도를 보장하고 최종 제품의 품질과 안전성에 결정적인 영향을 미칩니다. 이처럼 정밀 거리 측정기술은 공정의 효율을 높이고, 제품의 품질을 향상시키는 데 기여합니다.
미터랩의 t-Nova 시리즈는 분광간섭계를 기반으로 물체와의 거리를 나노미터 수준의 정밀도로 즉시 측정할 수 있으며, 위와 같은 첨단 제조공정에 적용하기에 매우 적합합니다.
그림 2와 같이 기본적인 형태의 간섭계로 정밀 거리 측정용 t-Nova를 구현하여 왼쪽 목표물의 절대거리를 측정하는 실험을 수행하였습니다. t-Nova를 이용하여 동영상 1과 같이 수십 마이크로부터 수 밀리미터까지 목표물을 이동시키며 실시간 고속으로 목표물과의 거리를 나노미터 단위로 측정하는 것을 확인할 수 있습니다.
이와 같이, 미터랩이 개발한 t-Nova는 그 탁월한 고속성과 높은 정밀도를 바탕으로 거리를 측정할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 이러한 t-Nova의 특성은 첨단 제조공정의 다양한 분야에서 효율적이고 정확한 수율 및 품질 관리를 가능하게 하며, 앞으로 산업 현장에서 널리 활용될 수 있길 기대합니다.
