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기술
t-Nova-1550R을 이용한 TSV 깊이 측정
그림 1과 같이 반도체 공정에서 TSV(Through-Silicon Via) 기술은 칩 간의
분광기의 트리거 신호의 종류
( Spectrometer, Trigger type )
이번에는 지난 글에 이어서 점 측정 분광기에서 일반적으로 제공하는 트리거의
제품
t-Nova-1550R을 이용한 TSV 깊이 측정
그림 1과 같이 반도체 공정에서 TSV(Through-Silicon Via) 기술은 칩 간의
t-Nova-525R을 이용한 금속류(Metal and Metalloid) 박막 두께 측정
[t-Nova Series – Applications] 반도체, 배터리, 디스플레이 분야의 소자들에서 다양한
Photonix 2022 s-Nova-850H 출품
올해 12월 7일 수요일부터 9일 금요일까지 일본 도쿄 마쿠하리 멧세에서
t-Nova-1550R을 이용한 실리콘 두께 프로파일 고속 측정
[t-Nova Series – Applications] 반도체 집적회로를 형성하기 위한 기판으로 사용되는
t-Nova-1550R을 이용한 유리 두께 측정 / 밀리미터(mm) 스케일
[t-Nova Series – Applications] 대형 디스플레이를 위한 유리 기판의 면적은
소식
SPIE Photonics West 2024 전시회 참가
2024년 1월 30일 화요일부터 2월 1일 목요일까지 미국 캘리포니아 샌프란시스코
한국정밀공학회 2023 추계학술대회 전시회 참가
한국정밀공학회가 주관하는 2023년 추계학술대회가 지난 11월 15일-17일 강원도 쏠비치 삼척에서
미터랩, 2023 춘계 한국정밀공학회 전시회 참가
한국정밀공학회가 주관하는 2023년 춘계학술대회가 지난 5월 10일-12일 제주도 라마다프라자호텔에서 개최되었습니다.
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