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제7회 정밀측정 워크숍 발표

그림 1. 제7회 정밀측정워크숍

3월 27일 수요일부터 29일 금요일까지 한국정밀공학회 정밀측정 부문위원회 등 5개사가 주최하여 제7회 정밀측정워크숍을 서울 코엑스에서 개최되었습니다. 표면 거칠기 측정 튜토리얼을 시작으로 총 16개의 일반 및 초청 발표가 있었습니다.

그림 2. 미터랩 발표 사진

미터랩은 “초분광 기반 두께 및 형상 측정 기술”에 대한 주제로 발표를 진행하였습니다. 미터랩의 소개를 시작으로 두께 및 형상 측정을 위한 센서와 분광기의 소개를 하였습니다. 미터랩에서 두께 측정에 특화하여 자체 개발한 초분광 카메라 s-Nova-H 시리즈와 이를 이용한 두께 측정 기술에 대한 설명을 하였습니다. 다음으로, 초분광 카메라에 분광 간섭계를 결합하여 대상물의 표면 형상을 측정하는 기술에 대해 설명을 하였으며, 유리, 필름의 두께와 단차 인증표준물질의 표면 형상 측정 결과를 소개하였습니다.

그림 3. 미터랩 소개 사진

정밀측정워크숍이 앞으로 더욱 커져서 여러 측정 분야의 전문가들이 모여 교류할 수 있는 장이 되기를 기대하며, 미터랩은 산업계에 신뢰성 있는 측정 센서를 제공할 수 있도록 노력하겠습니다.