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기술
[논문 게재] 광 빗 기반 분광 간섭계의 양자 한계 수준의 정밀도 구현
본 연구에서는 광 빗(optical comb) 기반 분광 간섭계(spectral-domain interferometer)를 활용한
[논문 출판] 측정환경을 반영한 박막 두께 측정 딥러닝 알고리즘 연구
㈜미터랩 연구진이 박막 두께 측정의 정확성을 크게 향상시킨 딥러닝 알고리즘을
t-Nova-1550R을 이용한 TSV 깊이 측정
그림 1과 같이 반도체 공정에서 TSV(Through-Silicon Via) 기술은 칩 간의
제품
t-Nova-1550R을 이용한 TSV 깊이 측정
그림 1과 같이 반도체 공정에서 TSV(Through-Silicon Via) 기술은 칩 간의
t-Nova-525R을 이용한 금속류(Metal and Metalloid) 박막 두께 측정
[t-Nova Series – Applications] 반도체, 배터리, 디스플레이 분야의 소자들에서 다양한
Photonix 2022 s-Nova-850H 출품
올해 12월 7일 수요일부터 9일 금요일까지 일본 도쿄 마쿠하리 멧세에서
t-Nova-1550R을 이용한 실리콘 두께 프로파일 고속 측정
[t-Nova Series – Applications] 반도체 집적회로를 형성하기 위한 기판으로 사용되는
소식
미터랩, 제8회 정밀측정워크숍 참가
2025년 3월 26일부터 28일까지 부산 부경대학교에서 정밀측정워크숍이 열렸습니다. 이번 워크숍은
“박정재 연구개발이사, 한국정밀공학회지(JKSPE) 신규 편집인 위촉”
2025년 1월 1일부터 박정재 연구개발이사(공학박사)는 SCOPUS등재지인 ‘한국정밀공학회지(Journal of the Korean
미터랩, 미국 LBTO와 공동연구 업무협약 체결
미터랩(Meter-Lab, Inc.)은 2025년 2월 26일, 미국 애리조나에 위치한 LBTO(Large Binocular
[논문 게재] 광 빗 기반 분광 간섭계의 양자 한계 수준의 정밀도 구현
본 연구에서는 광 빗(optical comb) 기반 분광 간섭계(spectral-domain interferometer)를 활용한
[논문 출판] 측정환경을 반영한 박막 두께 측정 딥러닝 알고리즘 연구
㈜미터랩 연구진이 박막 두께 측정의 정확성을 크게 향상시킨 딥러닝 알고리즘을
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